【项目动态】鸿佳电子完成Pre-IPO轮融资

2022-06-07 阅读

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近日,行业领先的射频IC与Mini LED封装供应商—江苏鸿佳电子科技有限公司(简称“鸿佳电子”)完成Pre-IPO轮融资,谷银基金参与投资。此轮融资投资方包括京东方集团、三安光电、天马光电等产业链合作单位,也包括亦庄国投、深创投、珠海华发集团、中金资本、涌铧投资等政府或产业资本,本轮融资资金将用于扩建Mini LED封装产线。据悉,鸿佳电子将于2023年申报国内证券市场首次公开发行并上市。


鸿佳电子成立于2007年,是国内技术领先的Mini LED背光灯板生产企业,主营业务为射频IC封装、FPCA表面贴装、背光灯条、Mini LED背光灯板产品的生产和销售。Mini LED背光灯板是公司未来重点发展的业务之一,该产品是Mini LED背光显示产品的核心组件,主要用来制作高清显示屏幕。鸿佳电子于2016年开始研发Mini LED的封装技术,并于2020年7月量产,至今已建成24条产线,其产线规模、工艺技术、生产良率与效率在全球处于领先地位,正在向Meta、三星、首尔半导体、LG、DELL、BOE等客户批量供货,且已深度绑定部分头部客户,公司未来将持续受益于Mini LED背光市场的快速增长。


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Mini LED作为背光的LCD屏幕为LCD屏幕向OLED、Micro LED屏幕的过渡产品,当前Mini LED技术已完全成熟。以Mini LED作为背光的LCD屏幕成本仅为OLED屏幕的60%-70%,且其整体成像效果与OLED屏幕差异较小,其被定义为OLED、Micro LED在技术和成本等方面具备大面积推广前(至少需3-5年时间)的过渡产品。同时,显示器材生产厂家三星、LGD、京东方、苹果等纷纷推出以Mini LED作为背光的显示产品,进一步验证该产品的市场竞争力。鸿佳电子作为全球领先的Mini LED封装厂商,将充分享受市场爆发带来的巨大商机。


谷银基金完成对鸿佳电子的投资,在高科技领域再下一城,稳步前行。



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